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第410章 排查智能手机芯片流片失败原因（第2页）

下午两点，梁梦松敲门进入叶云州的办公室。

“董事长，您找我？”

“梁博士，关于A1芯片和E10芯片流片失败的原因你们找到了吗？”

梁梦松苦笑着摇摇头，道：“董事长，我跟制造部的专家们一起排查了一周的时间了，还是没有找到具体原因。”

看着梁梦松憔悴的面容，叶云州皱了皱眉。

梁梦松可是芯片制造领域的超级大牛，如果连他都解决不了，那就只能请出自己大脑里的贾维斯了。

“梁博士，你把你们排查的资料给我看一下。”

“好的，董事长。”梁梦松从公文包里拿出一个文件夹给叶云州，叶云州接过来仔细查看。

搞芯片的人都知道，芯片流片失败一般就两个原因，设计缺陷或者制造工艺问题。

在芯片设计阶段，如果对功能的定义和实现出现偏差，如逻辑错误、算法错误等，会导致流片后的芯片无法实现预期功能。

比如在设计一个处理器芯片时，指令集的逻辑设计有误，就会使芯片无法正确执行程序。

芯片中的各个元件之间的信号传输需要严格遵守时间顺序。如果在设计中没有准确考虑信号的延迟、时钟信号的分配等因素，导致时序不满足要求，芯片就可能出现错误。

例如，数据还没准备好就进行读取，就会出现数据错误。

很明显，这些排查下来都没有问题。

接着就是物理设计方面的问题了。

大家都知道，芯片内部的电路元件布局如果过于紧凑或布线不合理，可能会造成信号干扰、短路等问题。

例如，信号线之间的间距过小，容易产生电磁干扰，影响信号的准确性。

还有在芯片制造过程中有许多物理规则，如最小线宽、最小间距、通孔尺寸等。如果设计不符合这些规则，就会导致制造无法进行或者制造出来的芯片性能下降甚至无法使用，也会导致流片失败。

不过这些梁梦松团队都排查过，没有问题。

当然，叶云州也不相信是设计上的问题，因为这两个芯片是贾维斯设计，叶云州不相信一个超级强大的人工智能设计出来的芯片会有问题。

“制造工艺方面的问题你们都排查了吗？”

“嗯，排查了，我们认为我们的制造工艺是没问题的，因为我们的G1，m1等芯片都流片成功了。”梁梦松皱眉说道。

目前星耀半导体工厂已经实现了90nm制程工艺。

星耀半导体设计的这些芯片都是基于90nm的制程工艺来的，所以应该不是制造工艺的问题吧，叶云州暗想。

目前台积电的制造工艺大概比星耀半导体领先一代左右，他们最先进的制程已经能做到65nm了，是当今世界最先进的制程工艺。

星耀半导体的制程跟三星的制程差不多。

三星半导体目前能稳定的制程工艺也是90nm。

另外一个时空，三星半导体是把梁梦松挖过去后才实现芯片制程大跃进的，直接追平了台积电。

不过，梁梦松一离开，三星半导体的制程工艺很快又被台积电超越。

如今，梁梦松掌管着自己的星耀半导体，未来可期。

对于星耀半导体目前的制程工艺，叶云州已经很满意了。

他记得另一个时空苹果公司的第一款智能手机芯片用的就是三星的90nm工艺制程。

叶云州对于梁梦松团队的工作是高度认可的，以星耀半导体目前不计成本的追赶速度，预计再有三年左右就能追平台积电的制程工艺。

如果星耀公司的EUV光刻机能事先取得突破，那么未来五年内星耀公司制霸半导体领域不是问题。

叶云州收回思绪，继续思考到底是哪个环节出现问题。

“贾维斯，你判断一下大概还有哪个环节能出问题？”叶云州跟大脑里的贾维斯交流。

因为贾维斯跟叶云州共享五感，所以它非常了解当前的状况。

“州哥，到现场去看看就知道了，我怀疑是材料问题。”

“呃，可能吗？”